近高盛的分析師預(yù)計(jì),全球芯片供應(yīng)將在今年年底前后增加,同時(shí)芯片價(jià)格大幅上漲的局面也將在今年內(nèi)結(jié)束,不過整體來看全球芯片市場(chǎng)吃緊局面將持續(xù)到2023年之前,期間的價(jià)格趨勢(shì)仍將強(qiáng)于疫情爆發(fā)前的水平。
到2021年6月底,全球芯片供應(yīng)緊張局面并未明顯緩解。這或許是去年下半年8英寸晶圓開始緊張時(shí),許多人并未預(yù)料到的情況。
SemiWiki資深編輯 Bill Jewell近日撰文表示,半導(dǎo)體資本支出大幅度增長(一般為40%),在一至兩年后就會(huì)出現(xiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)的下降(或大幅增長減速),并指出了要警惕未來半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的危機(jī)。
無獨(dú)有偶,近高盛的分析師預(yù)計(jì),全球芯片供應(yīng)將在今年年底前后增加,同時(shí)芯片價(jià)格大幅上漲的局面也將在今年內(nèi)結(jié)束,不過整體來看全球芯片市場(chǎng)吃緊局面將持續(xù)到2023年之前,價(jià)格趨勢(shì)仍將強(qiáng)于疫情爆發(fā)前的水平。
高盛分析師預(yù)計(jì)芯片短缺問題,尤其是汽車行業(yè)的芯片荒,有望在今年年內(nèi)緩解。在高盛分析師看來,目前的汽車芯片供應(yīng)不足主要有三大原因。[敏感詞],部分公司在疫情爆發(fā)時(shí)主動(dòng)縮減了生產(chǎn)規(guī)模,汽車制造商出于安全性考慮,在疫情期間關(guān)閉了工廠,導(dǎo)致產(chǎn)量大幅度下降;第二,供應(yīng)鏈中斷對(duì)產(chǎn)能進(jìn)一步造成了阻礙,比如全球半導(dǎo)體短缺對(duì)電子產(chǎn)品、家用電器和汽車等消費(fèi)品造成重大影響。第三,全球航運(yùn)業(yè)經(jīng)歷了集裝箱短缺、蘇伊士運(yùn)河“塞船”、港口擁堵等問題,運(yùn)輸速度減緩、運(yùn)輸成本大幅增加。
高盛預(yù)計(jì),在短期內(nèi),消費(fèi)電子芯片的產(chǎn)能緊張局面暫時(shí)難以緩解,因?yàn)樾酒圃焐虒?yōu)先生產(chǎn)汽車芯片。從中期來看,去年年底芯片工廠訂購新設(shè)備計(jì)劃來提高產(chǎn)量,新產(chǎn)能將投入運(yùn)營,芯片供應(yīng)也會(huì)增加??紤]到新設(shè)備的交付周期大約為6-9個(gè)月,同時(shí)安裝和測(cè)試需要1個(gè)月,新產(chǎn)能下線再需要2個(gè)月,由此可推測(cè)新增的產(chǎn)能將在2021年年底前后達(dá)產(chǎn)。從長遠(yuǎn)來看,各地建設(shè)的新工廠大約兩年后投入運(yùn)營,這將進(jìn)一步提升全球芯片產(chǎn)能的供應(yīng)。由以上信息可知,全球芯片價(jià)格大幅上漲的局面預(yù)計(jì)在今年結(jié)束,但全球芯片市場(chǎng)吃緊局面會(huì)持續(xù)在2023年之前,期間芯片價(jià)格的趨勢(shì)仍將強(qiáng)于疫情爆發(fā)前的水平。
在汽車產(chǎn)能方面,高盛表示,汽車芯片短缺問題預(yù)計(jì)將在明年年初得到解決,新車生產(chǎn)流程應(yīng)該也會(huì)恢復(fù)常態(tài)。不過想要完全恢復(fù)汽車庫存,至少要等到2022年年中。
圖片來源:semiwiki(綠色柱狀圖表示半導(dǎo)體資本支出的年度變化【左軸】;藍(lán)線表示半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化【右軸】。標(biāo)有“資本支出危險(xiǎn)線”的紅線表示資本支出增長超過40%會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入困境)
再結(jié)合SemiWiki資深編輯 Bill Jewell近日的撰文,半導(dǎo)體資本支出大幅度增長(一般為40%),在一至兩年后就會(huì)出現(xiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)的下降(或大幅增長減速)。雖然2020年、2021年上半年半導(dǎo)體資本支出增長還未觸及40%的警戒線,但是未來幾年內(nèi)的趨勢(shì)仍具備較大的不確定性。一旦資本支超過了危險(xiǎn)線,就要面臨半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的危機(jī)。這使得當(dāng)半導(dǎo)體資本支出大幅增加之后,市場(chǎng)在一至兩年內(nèi)會(huì)出現(xiàn)下降的趨勢(shì)。
考慮到前面高盛分析師的預(yù)估,汽車庫存恢復(fù)到此前的水平,至少要等到2022年年中,全球芯片市場(chǎng)吃緊局面會(huì)持續(xù)在2023年之前。結(jié)合這兩者關(guān)鍵信息點(diǎn)可知,2022年年中至2023年左右,或是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)。不過,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展充滿不確定定性,未來的趨勢(shì)如何我們很難進(jìn)一步做出精準(zhǔn)預(yù)判。
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