株式會社村田制作所(以下簡稱“本公司”)開發(fā)了用于支持Wi-Fi 6(1)的IoT設(shè)備的通信模塊“Type 1XL”(以下簡稱為本產(chǎn)品)并已開始量產(chǎn)。本產(chǎn)品是本公司為支持Wi-Fi 6的IoT設(shè)備提供的村田[敏感詞]產(chǎn)品。
IoT設(shè)備大多需要發(fā)送和接收高清視頻和VR(虛擬現(xiàn)實 : Virtual Reality)/AR(增強(qiáng)現(xiàn)實 : Augmented Reality)等大量數(shù)據(jù)。雖然對通信標(biāo)準(zhǔn)高速化的需求很大,但為推向市場而進(jìn)行的開發(fā)難度大、設(shè)備認(rèn)證難,因此目前市場上的主流仍為Wi-Fi 5。此外,IoT設(shè)備的需求規(guī)格根據(jù)用途進(jìn)行了細(xì)分,如何確保具備各領(lǐng)域設(shè)備開發(fā)專業(yè)知識的工程師也是一個問題。在此背景下,對具有高度通用性、可涵蓋各種IoT設(shè)備的需求規(guī)格且易于引入的通信模塊的需求日益增加。
本產(chǎn)品利用本公司在通信領(lǐng)域積累的電路設(shè)計技術(shù)和表面貼裝技術(shù),作為模塊實現(xiàn)了高密度設(shè)計,與以前的產(chǎn)品相比,貼裝面積減小了約50%。本產(chǎn)品已將無線通信所需的功能進(jìn)行封裝,通過安裝本產(chǎn)品和專用軟件(2),用戶可以輕松地從以前支持Wi-Fi 5的終端升級到Wi-Fi 6。
通過提供易于各類客戶使用的本產(chǎn)品,本公司將繼續(xù)為在全體社會普及支持Wi-Fi 6的IoT設(shè)備做貢獻(xiàn)。
產(chǎn)品名稱 | LBEE5ZZ1XL |
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WAN通信方式 | 2×2 MU-MIMO, IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
Bluetooth?通信方式 | 5.3 Dual Class 1 |
芯片套件 | NXP Semiconductors產(chǎn) 88W9098 |
頻率 | 5GHz或2.4GHz |
外部接口 |
Wi-Fi? : PCIe, SDIO3.0 Bluetooth : UART, PCM |
尺寸 | 19.1mm(typ.)×16.5mm(typ.)×2.1mm(max.) |
封裝 | LGA w/焊錫凸塊 |
EMI對策 | 金屬屏蔽罩 |
工作溫度范圍 | ?40°C~85°C |
已獲取的認(rèn)證 | FCC/ISED/ESTI/MIC |
安全攝像頭、視頻會議系統(tǒng)、驅(qū)動攝像頭、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、手持設(shè)備和超小型接入點等與視頻和VR/AR等數(shù)據(jù)相關(guān)的IoT設(shè)備。
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