TDK 集團(tuán)隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電阻。它可直接嵌入到電源模塊中,支持燒結(jié)和重質(zhì)鋁絲焊連接,并且特性和R100 =493 ?條件下的常見MELF-R/T曲線相吻合。無鉛化的新型元件訂購編號為B57860L0522J500,工作溫度范圍為-55 °C至+175 °C,尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm。
不同于傳統(tǒng)的貼片式 (SMD) NTC熱敏電阻,新型元件無引線,支持水平安裝。連接方面,其底部的Ni/Ag薄膜電極可燒結(jié)到電源模塊的DCB(直接銅鍵合)基板上,而上方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接,無需焊錫工藝。
相比于其他技術(shù),該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的熱耦合,可實(shí)現(xiàn)超快響應(yīng),以及高精度的溫度測量和控制。電源模塊在接近其功率極限運(yùn)行時(shí)的效率通常[敏感詞],但要保持極限狀態(tài)運(yùn)行,必須[敏感詞]控制溫度。新元件的典型工作溫度在100 °C的范圍內(nèi),也可略微增加到175 °C。
L860非常適合集成到IGBT模塊和IPM模塊中。
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