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建芯片廠,印度也來(lái)湊熱鬧?
Time: 2021-10-18 Read: 1976

近期,有媒體稱,印度正在與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工企業(yè)聯(lián)電討論合建晶圓廠事宜,雙方很可能合建一家價(jià)值約75億美元的晶圓廠。近年來(lái),印度在電子制造領(lǐng)域取得了快速發(fā)展,以手機(jī)代工為主,三星、小米、華為、OPPO、vivo為代表的手機(jī)廠商紛紛在印度設(shè)廠生產(chǎn)。印度電子工業(yè)協(xié)會(huì)(Elcina)2020年12月30日表示,預(yù)計(jì)2025年印度電子制造業(yè)將增長(zhǎng)6倍,達(dá)到1520億美元。這也使得半導(dǎo)體技術(shù)的重要性日益凸顯,印度政府開(kāi)始著力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

 

       然而,印度本土發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備許多優(yōu)勢(shì)的同時(shí),也存在的諸多“硬傷”,這使得中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商對(duì)于此番合作保持猶豫。印度半導(dǎo)體若想崛起,選擇晶圓代工之路或許也并非是權(quán)宜之計(jì)。

開(kāi)放市場(chǎng)換技術(shù)

       在今年3月,印度宣布為每家前往印度的芯片公司提供10億美元現(xiàn)金補(bǔ)貼,以大力發(fā)展印度本土的芯片制造業(yè)。因此,印度此番也希望憑借其更大力度的政府優(yōu)惠政策,與外部半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)展合作。據(jù)了解,印度先盯上的是臺(tái)積電。然而,有消息稱,考慮到其在各地?cái)U(kuò)產(chǎn)增產(chǎn)的工作較多,臺(tái)積電極有可能回絕邀約。聯(lián)電方面則由于支出預(yù)算較低、利潤(rùn)較薄、印度所需的技術(shù)相對(duì)較老等原因,可能會(huì)重視印度政府的優(yōu)惠政策。雙方的合作內(nèi)容可能是合建一家價(jià)值約75億美元的晶圓廠,而印度的地方政府或?qū)榇酥Ц兑话氲馁M(fèi)用。

 

       在外界看來(lái),雖然印度電子信息產(chǎn)業(yè)整體相對(duì)落后,但發(fā)展半導(dǎo)體依舊存在著一些優(yōu)勢(shì)。


       其一,印度是全球范圍內(nèi)[敏感詞]的電子市場(chǎng)之一。在上世紀(jì)九十年代,印度政府曾下發(fā)文件大力扶持軟件產(chǎn)業(yè),推出了“零稅賦”的政策,對(duì)軟件和服務(wù)公司給予銀行貸款的“優(yōu)先權(quán)”,引發(fā)了印度軟件產(chǎn)業(yè)的一場(chǎng)革命。而這也大大促進(jìn)了印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)的數(shù)據(jù)顯示,到 2025 年,印度半導(dǎo)體元件市場(chǎng)的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到 323.5 億美元,在 2018 年至2025 年間以 10.1%的綜合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

 

       其二,印度政府很早便意識(shí)到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性,提供了很多政策支持。自2005年以來(lái),印度就決定大力發(fā)展芯片制造業(yè)。2012年,印度政府公布了一項(xiàng)涵蓋各類(lèi)電子產(chǎn)業(yè)部門(mén)的政策,規(guī)劃設(shè)立了200個(gè)電子制造業(yè)聚落(EMC)。隨后,印度將改良特別獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃和電子發(fā)展基金等,將獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃的撥款增加至1.11億美元。

 

       業(yè)內(nèi)專家同記者表示,印度與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)的合作,可以簡(jiǎn)單理解為用開(kāi)放市場(chǎng)的方式來(lái)?yè)Q取技術(shù)。

基礎(chǔ)設(shè)施和人才是短板

       盡管擁有諸多優(yōu)勢(shì),在晶圓代工方面,印度的發(fā)展并不順利。據(jù)了解,這已經(jīng)是印度20年來(lái)的第三次嘗試進(jìn)軍晶圓代工業(yè)務(wù),此前每次失敗都會(huì)導(dǎo)致不菲的損失。而此次合作也非常不順,先是被臺(tái)積電婉拒,與聯(lián)電的交涉也可謂是一波三折。印度發(fā)展半導(dǎo)體的軟肋究竟在哪兒?

 

       據(jù)了解,印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要有兩大難題。首先,印度本土基礎(chǔ)設(shè)施十分落后,公路運(yùn)輸、水、電、物流等方面均難以保障,而晶圓代工產(chǎn)業(yè)需要強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行支持,否則難以維持。

 

       業(yè)內(nèi)專家表示,一般而言,一家晶圓代工廠從建設(shè)到投產(chǎn),整個(gè)回報(bào)周期在十年以上,若還要承擔(dān)本土在水、電方面供應(yīng)不足的風(fēng)險(xiǎn),回報(bào)周期會(huì)更長(zhǎng)。任何一家晶圓代工廠,投資新廠時(shí)都要考慮成本和經(jīng)濟(jì)收益,這是企業(yè)發(fā)展的基本要素。因此,印度基礎(chǔ)設(shè)施方面的欠缺,對(duì)于晶圓代工廠而言往往是個(gè)硬傷,會(huì)造成很大的經(jīng)濟(jì)損失。

 

       此外,盡管印度在IT方面的人才培養(yǎng)[敏感詞],人才流失問(wèn)題卻非常嚴(yán)重,使得印度本土的高科技人才非常匱乏。有研究發(fā)現(xiàn),印度是全球人才流失多的[敏感詞]。因?yàn)橛《缺就恋墓べY水平低、工作環(huán)境差,使得印度的高科技人才紛紛流向歐美[敏感詞]。據(jù)統(tǒng)計(jì),印度每年至少有三分之二的畢業(yè)生會(huì)選擇離開(kāi)印度,38%會(huì)留在美國(guó)。盡管印度政府設(shè)立了一些助學(xué)項(xiàng)目以及保留人才的措施,但大多數(shù)IT畢業(yè)生依然前赴后繼地前往美國(guó)硅谷,可見(jiàn)人才外流已成為印度IT業(yè)發(fā)展的[敏感詞]障礙。

 

       此外,盡管印度本土勞動(dòng)力便宜,但也不等于用人成本低。用人成本除了考慮工資成本,還要考慮效率和不良率等因素。而在這兩點(diǎn)上,印度工人都不占優(yōu)勢(shì)。

發(fā)展封裝業(yè)或許更為適宜

       有業(yè)內(nèi)人士分析,此次印度與聯(lián)電合建晶圓代工廠,很有可能會(huì)同先前一樣,以“流產(chǎn)”而告終。然而,印度半導(dǎo)體真的就無(wú)路可走了嗎?并非如此,印度半導(dǎo)體若想實(shí)現(xiàn)發(fā)展,或許另辟蹊徑,發(fā)展封裝技術(shù)更為合適。

 

       縱觀印度半導(dǎo)體的發(fā)展之路,與中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展有著諸多相似之處。據(jù)了解,中國(guó)半導(dǎo)體在發(fā)展之初,也遇到了很多相似的難題。例如,早中國(guó)的基礎(chǔ)設(shè)施也并不完善,相關(guān)人才培養(yǎng)機(jī)制也并不完善。而關(guān)鍵點(diǎn)在于,中國(guó)選對(duì)了封裝的發(fā)展路徑。

 

       業(yè)內(nèi)專家向記者介紹,中國(guó)半導(dǎo)體在封裝方面較為突出,也得益于一個(gè)得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)——?jiǎng)趧?dòng)力密集且相對(duì)便宜,而封裝是一個(gè)需要大量勞動(dòng)力撐起來(lái)的產(chǎn)業(yè),這也使得中國(guó)在封裝方面發(fā)展十分迅速,大大推動(dòng)了相關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新。而隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨,封裝技術(shù)也越來(lái)越得到重視,甚至有望成為未來(lái)帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體質(zhì)的飛躍的關(guān)鍵。

 

       此外,想做好晶圓代工產(chǎn)業(yè)實(shí)屬不易,這不僅僅是對(duì)于印度,對(duì)于世界各國(guó)而言均是一個(gè)難題。據(jù)了解,全球有170多家半導(dǎo)體制造廠成本超過(guò)10億美元,若想躋身于先進(jìn)制程,成本更加高昂。

 

       因此,對(duì)于與昔日中國(guó)情況有些許相似的印度而言,比起晶圓代工,拓展封測(cè)行業(yè)或許更加適合。


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