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ROHM開(kāi)發(fā)出防水等級(jí)達(dá)IPX8的小型高精度氣壓傳感器IC“BM1390GLV”
Time: 2021-09-28 Read: 1502

球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向白色家電、工業(yè)設(shè)備和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出防水等級(jí)達(dá)IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM1390GLV”。

BM1390GLV_1.jpg

在智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等應(yīng)用中,氣壓傳感器已被廣泛用于獲取室內(nèi)導(dǎo)航和活動(dòng)追蹤器的高度差數(shù)據(jù)。近年來(lái),隨著其應(yīng)用范圍的擴(kuò)大,對(duì)于防水性能優(yōu)異、體積更小、更能抵抗外部變化影響的氣壓傳感器的需求越來(lái)越大。在這種背景下,ROHM新開(kāi)發(fā)出一款小型氣壓傳感器,該產(chǎn)品具有IPX8等級(jí)的防水性能,并且具有很強(qiáng)的抗溫度變化和應(yīng)力的能力。
新產(chǎn)品通過(guò)將多年積累的MEMS*2和控制電路技術(shù)與ROHM自有的防水技術(shù)相結(jié)合,雖然封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm×1.0mm,卻達(dá)到了IPX8等級(jí)的防水性能。此外,還利用ROHM自有的溫度校準(zhǔn)功能實(shí)現(xiàn)了出色的溫度特性。不僅如此,通過(guò)采用陶瓷封裝,還抑制了在電路板上安裝時(shí)應(yīng)力引起的特性波動(dòng)。這些特點(diǎn)使其即使在以往產(chǎn)品難以滿足防水性能要求的應(yīng)用中,以及在溫度變化大的環(huán)境中,也可以實(shí)現(xiàn)高精度的氣壓檢測(cè)。
新產(chǎn)品于2021年8月份開(kāi)始投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(日本京都市),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。

今后,ROHM會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)高精度和高可靠性的傳感器產(chǎn)品。

img02 (1).jpg


<新產(chǎn)品特點(diǎn)>

1.小型封裝且防水性能達(dá)IPX8,適用于更廣泛的應(yīng)用

BM1390GLV融合了ROHM多年來(lái)積累的MEMS、控制電路技術(shù)和自有的防水技術(shù),用與以往產(chǎn)品相同的小型封裝(2.0mm×2.0mm×1.0mm)實(shí)現(xiàn)了達(dá)到IPX8等級(jí)的防水性能。新產(chǎn)品采用先進(jìn)的結(jié)構(gòu)——通過(guò)用特殊的凝膠來(lái)保護(hù)IC內(nèi)部,使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用中。

2.具備出色的溫度特性和抗應(yīng)力能力,可進(jìn)行高精度的氣壓檢測(cè)

BM1390GLV內(nèi)置自有的溫度校準(zhǔn)功能,并采用陶瓷作為封裝材質(zhì),實(shí)現(xiàn)了出色的溫度特性和抗應(yīng)力能力。即使在受溫度變化和應(yīng)力影響較大的環(huán)境中,也可以進(jìn)行高精度的氣壓檢測(cè)。

?內(nèi)置溫度校準(zhǔn)功能,實(shí)現(xiàn)從低溫到高溫的穩(wěn)定檢測(cè)精度

BM1390GLV內(nèi)置利用了ROHM自有算法的溫度校準(zhǔn)功能。與普通產(chǎn)品相比,由溫度引起的氣壓檢測(cè)誤差更小,由于實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的氣壓檢測(cè),故可安裝在普通產(chǎn)品難以安裝的熱源附近。此外,不再需要外置MCU(微控制器)的校正運(yùn)算,因此有助于減少設(shè)計(jì)工時(shí)。

BM1390GLV_4.jpg

?采用陶瓷封裝,可抑制應(yīng)力影響引起的特性波動(dòng)

以往產(chǎn)品所用的樹(shù)脂封裝,產(chǎn)品特性會(huì)因電路板安裝時(shí)的應(yīng)力而發(fā)生波動(dòng)。BM1390GLV采用陶瓷封裝,可抑制應(yīng)力影響而導(dǎo)致的特性波動(dòng)。由于消除了樹(shù)脂封裝產(chǎn)品所受的氣壓傳感器布局限制,因此有助于提高電路板布局設(shè)計(jì)的靈活性。

BM1390GLV_5.jpg

<產(chǎn)品陣容>

產(chǎn)品名稱 電源電壓范圍
[V]
氣壓范圍
[hPa]
相對(duì)氣壓精度
[hPa](Typ)
[敏感詞]氣壓精度
[hPa](Typ)
工作溫度范圍
[℃]
封裝尺寸
[mm]
BM1390GLV 1.7~3.6 300~1,300 ±0.06 ±1 -40~+85 2.0×2.0×1.0

<應(yīng)用示例>

  • ?電飯煲、吸塵器等需要壓力控制的白色家電
  • ?要求防水性能的工業(yè)設(shè)備、戶外使用的小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無(wú)人機(jī)等

<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

*1) IPX8:指[敏感詞]防水等級(jí)。表示精密設(shè)備對(duì)水和固體影響的防護(hù)性能的一種IP代碼。

*2) MEMS:Micro Electro Mechanical Systems(微機(jī)電系統(tǒng))的縮寫,一種將機(jī)械部件、傳感器、執(zhí)行器(驅(qū)動(dòng)單元)等集成于一枚電路板上的器件。



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