ROHM小型高效SBD“RBR/RBQ系列”產(chǎn)品陣容進一步壯大
Time: 2021-08-19 Read: 1681
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出小型高效的肖特基勢壘二極管（以下簡稱SBD※1）“RBR系列”共12款產(chǎn)品，“RBQ系列”共12款產(chǎn)品，這些產(chǎn)品非常適用于車載設備、工業(yè)設備和消費電子設備等各種電路的整流和保護。至此，這兩個系列的產(chǎn)品陣容中已達178款產(chǎn)品。
在各種應用產(chǎn)品中，通常使用二極管來實現(xiàn)電路整流和保護。隨著各種應用產(chǎn)品對更低功耗的要求，比其他二極管效率更高的SBD正越來越多地被采用。另一方面，如果為了追求效率而降低VF，則存在此消彼長關系的IR將會升高，熱失控的風險會隨之增加，因此在設計電路的過程中，選擇SBD時需要很好地權(quán)衡VF和IR，這一點很重要。
在這種背景下，ROHM追求低VF特性和低IR特性之間的平衡，并進一步加強了SBD小型化產(chǎn)品陣容，以車載市場為中心創(chuàng)造了非常優(yōu)異的業(yè)績。此次，ROHM針對已經(jīng)頗具量產(chǎn)成果的RBR和RBQ系列，面向大電流、高電壓和小型化，進一步擴大了產(chǎn)品陣容，從而可以在更廣泛的應用中實現(xiàn)整流和保護工作。
通過采用新工藝，RBR系列和RBQ系列的芯片性能都得到很大提升，與ROHM以往產(chǎn)品相比，效率提高了25%。
不僅如此，RBR系列具有出色的低VF（正向電壓）※2特性（該特性是提高效率的關鍵），并實現(xiàn)了低損耗。該系列產(chǎn)品非常適用于要求提高效率的應用，比如車載設備中的車載充電器，以及消費電子設備中的筆記本電腦等。此次又新增了12款小型封裝產(chǎn)品，還將有助于削減安裝面積（比以往產(chǎn)品少42%）。
而RBQ系列則具有出色的低IR（反向電流）※3特性，可在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作，尤其是可降低SBD可能會發(fā)生的熱失控※4風險。非常適用于需要在高溫環(huán)境中工作的汽車動力系統(tǒng)和工業(yè)設備的高電壓電源等應用。為滿足更高耐壓的需求，此次又新增了12款100V產(chǎn)品。此外，RBR系列和RBQ系列均符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101※5，可確保高可靠性。
這兩個系列的新產(chǎn)品從2021年6月開始已經(jīng)全部投入量產(chǎn)（樣品價格：50日元～/個，不含稅）。
今后，ROHM將繼續(xù)努力提高從低耐壓到高耐壓半導體元器件的品質(zhì)，并繼續(xù)加強具有ROHM特色的產(chǎn)品陣容，為應用產(chǎn)品進一步實現(xiàn)小型化和更低功耗貢獻力量。
＜特點＞
通過采用新工藝，RBR和RBQ系列與相同尺寸的ROHM以往產(chǎn)品相比，效率提高了25%，這兩個系列的產(chǎn)品分別具有以下特點：
1. RBR系列
1-1.具有低VF特性，損耗更低
-
RBR系列不僅保持了與低VF特性存在此消彼長關系的低IR特性，與相同尺寸的ROHM以往產(chǎn)品相比，VF特性降低約25%，損耗更低。因此，不僅非常適用于要求更高效率的車載充電器等車載設備，還非常適用于要求更節(jié)能的筆記本電腦等消費電子設備。
此外，與同等性能的產(chǎn)品相比，RBR系列還可實現(xiàn)芯片的小型化，因此受芯片尺寸影響的封裝也可以采用更小型的封裝形式。例如，如果以往產(chǎn)品尺寸為3.5mm×1.6mm（PMDU封裝），則通過將其替換為2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封裝）的產(chǎn)品，可使安裝面積減少約42%。
1-2.新增小型封裝，產(chǎn)品陣容更豐富
在RBR系列中，此次新增了12款 2.5mm×1.3mm的PMDE封裝產(chǎn)品（消費電子和車載領域各6款）。至此，該系列已擁有共140款產(chǎn)品的豐富產(chǎn)品陣容（耐壓：30V、40V、60V；電流：1A～40A），進一步擴大了在車載設備和消費電子設備領域的應用范圍。
2. RBQ系列
2-1. 具有低IR特性，可在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作
-
RBQ系列采用ROHM自有的勢壘形成技術，實現(xiàn)了非常適合開關電源的VF特性和IR特性之間的平衡。與ROHM以往產(chǎn)品相比，反向功率損耗降低了60%，可進一步降低高溫環(huán)境下熱失控的風險。因此，該系列產(chǎn)品非常適用于需要在高溫環(huán)境中工作的汽車動力系統(tǒng)和工業(yè)設備用的電源等應用。
2-2.新增100V產(chǎn)品，產(chǎn)品陣容更豐富
在RBQ系列中，此次新增了12款100V產(chǎn)品（消費電子和車載領域各6款）。至此，包括共陰極型和單芯片型產(chǎn)品在內(nèi)，該系列已擁有共38款產(chǎn)品的豐富產(chǎn)品陣容（耐壓：45V、65V、100V；電流：10A～30A）。
＜支持應用例＞
■RBR系列
-
?車載充電器
-
?LED前照燈
-
?汽車配件
-
?筆記本電腦
■RBQ系列
-
?工業(yè)設備電源
-
?音響
-
?筆記本電腦
-
?xEV
-
?引擎ECU
-
?AC/DC、DC/DC電路的二次側(cè)整流
＜術語解說＞
-
*1) 肖特基勢壘二極管（Schottky Barrier Diode：SBD）
-
利用金屬與和半導體接觸形成肖特基結(jié)、從而獲得整流性能（二極管特性）的二極管。沒有少數(shù)載流子存儲效應，具有優(yōu)異的高速特性。
-
*2) 正向電壓： VF（Forward Voltage）
-
當電流沿從＋到－的方向流動時產(chǎn)生的電壓降。該值越低，效率越高。
-
*3) 反向電流： IR（Reverse Current）
-
施加反向電壓時產(chǎn)生的反向電流。該值越低，功耗（反向功耗）越小。
-
*4) 熱失控
-
當向二極管施加反向電壓時，內(nèi)部的芯片發(fā)熱量超過了封裝的散熱量，導致IR值增加，終造成損壞的現(xiàn)象稱為“熱失控”。IR值高的SBD尤其容易發(fā)生熱失控，因此在設計電路時需要格外注意。
-
*5) 汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101
-
AEC是Automotive Electronics Council的縮寫，是大型汽車制造商和大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的針對汽車電子元器件的可靠性標準。Q101是有關分立半導體元器件（晶體管、二極管等）的標準。
