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10月末，IC載板大廠欣興山鶯廠區(qū)發(fā)生了火災。當時業(yè)界評估，山鶯廠區(qū)是欣興主要芯片尺寸覆晶封裝（FC CSP）載板的生產(chǎn)基地，客戶群包括高通、聯(lián)發(fā)科與海思（華為），目前載板持續(xù)供不應求，欣興火災恐造成市場供給更加吃緊。

據(jù)digitimes[敏感詞]消息，業(yè)界傳出，自欣興火災后，IC載板新一輪的漲價潮似乎正式啟動，漲價幅度約在20%~40%之間。

該報道指出，欣興火災直接沖擊了FC CSP載板供貨，尤其是手機AP領域，有消息稱相關客戶已經(jīng)針對急用的產(chǎn)品開出高價先向其他載板廠搶產(chǎn)能應急，漲價幅度大概在20%~30%左右。

另一方面，ABF載板在過去一年均供不應求，交貨時程加長。源于上述兩個原因，客戶紛紛大幅加價搶載板產(chǎn)能。至于BT載板，現(xiàn)階段雖然沒有明確的漲價需求，然而，隨著今年下半年以來蘋果等廠商帶動了SiP載板需求的攀升，BT載板的產(chǎn)能也開始吃緊。

11月11日，蘋果在“One more thing”發(fā)布會中推出了新的面向Mac計算機的M1芯片，將為其新一代基于Arm的Mac提供動力。

M1擁有160億個晶體管，包括CPU、GPU、神經(jīng)引擎和統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)，5納米制程。

蘋果表示，新處理器將專注于電源效率，它有一組八核CPU，提供了世界上[敏感詞]的CPU每瓦特的性能，能以四分之一的功耗提供與典型筆記本電腦CPU相同的峰值性能。

同時，蘋果 M1 處理器在性能與功耗上也找到了[敏感詞]平衡點。與英特爾[敏感詞]的 PC 芯片相比，相同功率下 M1 的性能是前者的 2 倍，而在相同性能下功耗僅有前者的三分之一。

為了配合 M1 處理器，蘋果也推出與之相輔相成的 macOS Big Sur 正式版。macOS Big Sur 與 M1 的結(jié)合，可以使新一代 Mac 可立即從睡眠狀態(tài)中恢復，就像 iPhone 和 iPad 一樣。

11 月 10 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電剛剛披露了 10 月份的營收，同比大漲，但并未如預期的那樣創(chuàng)下新高。

臺積電在官網(wǎng)披露的信息顯示，他們在 10 月份的營收為 1193.03 億新臺幣，折合約 41.78 億美元。去年 10 月份，臺積電營收 1060.4 億新臺幣，今年 10 月份的 1193.03 億，較之增加 132.63 億，同比增長 12.5%。

但在環(huán)比方面，臺積電 10 月份的營收卻并未延續(xù)增長的勢頭，他們在今年 9 月份的營收為 1275.85 億新臺幣，10 月份較之減少 82.82 億，環(huán)比下滑 6.5%。

值得注意的是，今年前 10 個月，臺積電營收 10970.24 億新臺幣，臺積電在去年全年營收 10699.85 億新臺幣，今年前 10 個月超過了去年全年，這也就意味著在還有兩個月的情況下，臺積電今年的營收同比大幅增加已成定局。

以色列媒體援引“可靠消息源”的消息報道稱，蘋果早可能在2022年11月推出可折疊iPhone。

此前有消息稱，蘋果公司正在測試可折疊屏幕，該公司有可能向三星采購了可折疊屏幕，蘋果采購這些屏幕后，并沒有急于發(fā)布可折疊手機，而是先對其進行了質(zhì)量測試。目前還不清楚蘋果將在可折疊iPhone上使用哪種顯示技術。

以色列媒體稱，可折疊iPhone的起售價將為1499美元，令人驚訝的是，這個價格并不是市場[敏感詞]的，考慮到三星Galaxy Z Fold 2手機1999美元的定價，蘋果的定價甚至顯得更為合理。此外，有消息稱這款可折疊iPhone將配備256 GB的內(nèi)部存儲空間，再加上8GB的運行內(nèi)存。

 11 月 10 日消息 今天華為心聲社區(qū)發(fā)布了《任總在 C9 高校校長一行來訪座談會上的講話》。

在電郵中，任正非表示，我們[敏感詞]要重新認識芯片問題，芯片的設計當前中國已經(jīng)步入[敏感詞]，華為目前積累了很強的芯片設計能力。但存在的問題主要是制造設備有問題，基礎工業(yè)有問題，化學制劑也有問題，芯片制造的每一臺設備、每一項材料都非常[敏感詞]、非常難做，沒有高端的有經(jīng)驗的專家是做不出來的。

此外，任正非還表示，現(xiàn)在“卡脖子”的問題大多數(shù)是工程科學、應用科學方面的問題。應用科學的基礎理論，去國外查一下論文，回來就做了，卡不住你的脖子，基礎理論現(xiàn)在全世界可以用的。所以，大學不要管當前的“卡脖子”，大學的責任是“捅破天”。

11月10日，據(jù)報道，全球[敏感詞]的芯片代工制造商臺積電宣布，其董事會已批準在美國亞利桑那州設立一家全資子公司，注冊資本 35 億美元。

這筆投資是臺積電 5 月份宣布的在亞利桑那州投資 120 億美元建設工廠計劃的一部分。臺積電今年 5 月曾宣布，計劃在亞利桑那州建造一座造價大約 120 億美元的晶圓廠。臺積電當時稱，該工廠將采用 5 納米制程工藝來生產(chǎn)半導體芯片，規(guī)劃產(chǎn)能為 20000 片 / 月，可創(chuàng)造多達 1600 個工作崗位。

新工廠計劃從 2021 年開始建設，2024 年投產(chǎn)。2021 年至 2029 年，臺積電于此項目上的支出（包括資本支出）約 120 億美元。

11 月 11 日消息， 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。

據(jù)了解，天璣 700 采用八核 CPU 架構(gòu)，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻達 2.2GHz，具體為2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU為Mali-G57MC2 950MHz。

天璣 700 支持先進的 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。

11月11日，[敏感詞]消息，廣東利揚芯片測試股份有限公司(以下簡稱“利揚芯片”）今日科創(chuàng)板成功上市，公司證券代碼為688135，發(fā)行價格15.72元/股，發(fā)行市盈率36.58倍。截至發(fā)稿時，利揚芯片股票報價66.75元/股，漲幅324.62%，總市值達到92.98億元。

利揚芯片主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務，是一家獨立第三方集成電路測試服務商。

利揚芯片董事長黃江表示，利揚芯片自成立以來，在集成電路測試領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，完成超過3000種芯片型號的量產(chǎn)測試，可適用于不同終端應用場景的測試需求。

11月9日晚間，樂鑫科技（688018.SH）發(fā)布公告稱，公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過2.5億元，此次發(fā)行股票數(shù)量不超過160萬股（含本數(shù)），不超過發(fā)行前公司總股本的2％。

對于募集資金的投向，在扣除發(fā)行費用后，將全部投資于“Wi-Fi 6 FEM研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”。

公告披露，該項目將在現(xiàn)有研發(fā)基礎上，進一步開發(fā)集成射頻開關、低噪聲放大器、濾波器和功率放大器的Wi-Fi 6前端模塊產(chǎn)品（Wi-Fi 6 FEM），其將主要應用于使用Wi-Fi6技術的智能家居市場、手機射頻前端市場及路由器市場。