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近期，有媒體稱，印度正在與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工企業(yè)聯(lián)電討論合建晶圓廠事宜，雙方很可能合建一家價(jià)值約75億美元的晶圓廠。近年來(lái)，印度在電子制造領(lǐng)域取得了快速發(fā)展，以手機(jī)代工為主，三星、小米、華為、OPPO、vivo為代表的手機(jī)廠商紛紛在印度設(shè)廠生產(chǎn)。印度電子工業(yè)協(xié)會(huì)（Elcina）2020年12月30日表示，預(yù)計(jì)2025年印度電子制造業(yè)將增長(zhǎng)6倍，達(dá)到1520億美元。這也使得半導(dǎo)體技術(shù)的重要性日益凸顯，印度政府開(kāi)始著力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

       然而，印度本土發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備許多優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也存在的諸多“硬傷”，這使得中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商對(duì)于此番合作保持猶豫。印度半導(dǎo)體若想崛起，選擇晶圓代工之路或許也并非是權(quán)宜之計(jì)。

開(kāi)放市場(chǎng)換技術(shù)

       在今年3月，印度宣布為每家前往印度的芯片公司提供10億美元現(xiàn)金補(bǔ)貼，以大力發(fā)展印度本土的芯片制造業(yè)。因此，印度此番也希望憑借其更大力度的政府優(yōu)惠政策，與外部半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)展合作。據(jù)了解，印度先盯上的是臺(tái)積電。然而，有消息稱，考慮到其在各地?cái)U(kuò)產(chǎn)增產(chǎn)的工作較多，臺(tái)積電極有可能回絕邀約。聯(lián)電方面則由于支出預(yù)算較低、利潤(rùn)較薄、印度所需的技術(shù)相對(duì)較老等原因，可能會(huì)重視印度政府的優(yōu)惠政策。雙方的合作內(nèi)容可能是合建一家價(jià)值約75億美元的晶圓廠，而印度的地方政府或?qū)榇酥Ц兑话氲馁M(fèi)用。

       在外界看來(lái)，雖然印度電子信息產(chǎn)業(yè)整體相對(duì)落后，但發(fā)展半導(dǎo)體依舊存在著一些優(yōu)勢(shì)。

       其一，印度是全球范圍內(nèi)[敏感詞]的電子市場(chǎng)之一。在上世紀(jì)九十年代，印度政府曾下發(fā)文件大力扶持軟件產(chǎn)業(yè)，推出了“零稅賦”的政策，對(duì)軟件和服務(wù)公司給予銀行貸款的“優(yōu)先權(quán)”，引發(fā)了印度軟件產(chǎn)業(yè)的一場(chǎng)革命。而這也大大促進(jìn)了印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）的數(shù)據(jù)顯示，到 2025 年，印度半導(dǎo)體元件市場(chǎng)的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到 323.5 億美元，在 2018 年至2025 年間以 10．1％的綜合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

       其二，印度政府很早便意識(shí)到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，提供了很多政策支持。自2005年以來(lái)，印度就決定大力發(fā)展芯片制造業(yè)。2012年，印度政府公布了一項(xiàng)涵蓋各類電子產(chǎn)業(yè)部門的政策，規(guī)劃設(shè)立了200個(gè)電子制造業(yè)聚落(EMC)。隨后，印度將改良特別獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃和電子發(fā)展基金等，將獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃的撥款增加至1.11億美元。

       業(yè)內(nèi)專家同記者表示，印度與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)的合作，可以簡(jiǎn)單理解為用開(kāi)放市場(chǎng)的方式來(lái)?yè)Q取技術(shù)。

基礎(chǔ)設(shè)施和人才是短板

       盡管擁有諸多優(yōu)勢(shì)，在晶圓代工方面，印度的發(fā)展并不順利。據(jù)了解，這已經(jīng)是印度20年來(lái)的第三次嘗試進(jìn)軍晶圓代工業(yè)務(wù)，此前每次失敗都會(huì)導(dǎo)致不菲的損失。而此次合作也非常不順，先是被臺(tái)積電婉拒，與聯(lián)電的交涉也可謂是一波三折。印度發(fā)展半導(dǎo)體的軟肋究竟在哪兒？

       據(jù)了解，印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要有兩大難題。首先，印度本土基礎(chǔ)設(shè)施十分落后，公路運(yùn)輸、水、電、物流等方面均難以保障，而晶圓代工產(chǎn)業(yè)需要強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行支持，否則難以維持。

       業(yè)內(nèi)專家表示，一般而言，一家晶圓代工廠從建設(shè)到投產(chǎn)，整個(gè)回報(bào)周期在十年以上，若還要承擔(dān)本土在水、電方面供應(yīng)不足的風(fēng)險(xiǎn)，回報(bào)周期會(huì)更長(zhǎng)。任何一家晶圓代工廠，投資新廠時(shí)都要考慮成本和經(jīng)濟(jì)收益，這是企業(yè)發(fā)展的基本要素。因此，印度基礎(chǔ)設(shè)施方面的欠缺，對(duì)于晶圓代工廠而言往往是個(gè)硬傷，會(huì)造成很大的經(jīng)濟(jì)損失。

       此外，盡管印度在IT方面的人才培養(yǎng)[敏感詞]，人才流失問(wèn)題卻非常嚴(yán)重，使得印度本土的高科技人才非常匱乏。有研究發(fā)現(xiàn)，印度是全球人才流失多的[敏感詞]。因?yàn)橛《缺就恋墓べY水平低、工作環(huán)境差，使得印度的高科技人才紛紛流向歐美[敏感詞]。據(jù)統(tǒng)計(jì)，印度每年至少有三分之二的畢業(yè)生會(huì)選擇離開(kāi)印度，38%會(huì)留在美國(guó)。盡管印度政府設(shè)立了一些助學(xué)項(xiàng)目以及保留人才的措施，但大多數(shù)IT畢業(yè)生依然前赴后繼地前往美國(guó)硅谷，可見(jiàn)人才外流已成為印度IT業(yè)發(fā)展的[敏感詞]障礙。

       此外，盡管印度本土勞動(dòng)力便宜，但也不等于用人成本低。用人成本除了考慮工資成本，還要考慮效率和不良率等因素。而在這兩點(diǎn)上，印度工人都不占優(yōu)勢(shì)。

發(fā)展封裝業(yè)或許更為適宜

       有業(yè)內(nèi)人士分析，此次印度與聯(lián)電合建晶圓代工廠，很有可能會(huì)同先前一樣，以“流產(chǎn)”而告終。然而，印度半導(dǎo)體真的就無(wú)路可走了嗎？并非如此，印度半導(dǎo)體若想實(shí)現(xiàn)發(fā)展，或許另辟蹊徑，發(fā)展封裝技術(shù)更為合適。

       縱觀印度半導(dǎo)體的發(fā)展之路，與中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展有著諸多相似之處。據(jù)了解，中國(guó)半導(dǎo)體在發(fā)展之初，也遇到了很多相似的難題。例如，早中國(guó)的基礎(chǔ)設(shè)施也并不完善，相關(guān)人才培養(yǎng)機(jī)制也并不完善。而關(guān)鍵點(diǎn)在于，中國(guó)選對(duì)了封裝的發(fā)展路徑。

       業(yè)內(nèi)專家向記者介紹，中國(guó)半導(dǎo)體在封裝方面較為突出，也得益于一個(gè)得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)——?jiǎng)趧?dòng)力密集且相對(duì)便宜，而封裝是一個(gè)需要大量勞動(dòng)力撐起來(lái)的產(chǎn)業(yè)，這也使得中國(guó)在封裝方面發(fā)展十分迅速，大大推動(dòng)了相關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新。而隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨，封裝技術(shù)也越來(lái)越得到重視，甚至有望成為未來(lái)帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體質(zhì)的飛躍的關(guān)鍵。

       此外，想做好晶圓代工產(chǎn)業(yè)實(shí)屬不易，這不僅僅是對(duì)于印度，對(duì)于世界各國(guó)而言均是一個(gè)難題。據(jù)了解，全球有170多家半導(dǎo)體制造廠成本超過(guò)10億美元，若想躋身于先進(jìn)制程，成本更加高昂。

       因此，對(duì)于與昔日中國(guó)情況有些許相似的印度而言，比起晶圓代工，拓展封測(cè)行業(yè)或許更加適合。