新iPhone正式發(fā)布,四大機型全面5G
北京時間 10 月 14 日凌晨 1:00,蘋果推出史上[敏感詞] 5G 手機 iPhone 12 系列,四種新機型 iPhone 12、iPhone 12 Mini、iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 逐個亮相。
四款機型均搭載[敏感詞] 5 nm 工藝 A14 仿生芯片,除支持 5G 網絡之外,還首次支持中國北斗定位技術。與 9 月份 iPad 發(fā)布會上的口徑一致,蘋果宣布以 “減少碳排放和電子垃圾” 為由,自 iPhone 12 開始不再附送電源適配器和耳機,包裝盒內只有一部手機和一條 USB 線。
iPhone 12 采用 A14 仿生芯片,是[敏感詞]采用 5 納米制造工藝的手機芯片,意味著里面裝有更密集的晶體管。具體來說,該芯片包括 118 億個晶體管,比上一代 A13 增加近 40%。A14 芯片的神經網絡引擎從 8 核擴展至 16 核,處理速度提升 80%,每秒能處理 11 萬億次操作。
此外,作為新 iPhone 的[敏感詞]賣點之一,庫克和一眾高管著重介紹了蘋果 5G 技術。遵循一貫的軟硬結合路線,蘋果稱其設計了定制 5G 天線和無線電組件,并配合上對 iOS 系統(tǒng)的優(yōu)化,打造出一套高度集成的 5G 解決方案,使 iPhone 12 成為“目前支持 5G 頻段多的手機”。
后,iPhone 12 系列的售價和發(fā)售日期如下:iPhone 12 Mini 售價 699 美元,國行版本 5499 元;iPhone 12Pro Max售價 1099 美元,國行版本 9299 元;以上兩款均是 11 月 6 日開啟預售,11 月 13 日正式發(fā)售。
iPhone 12 Pro 售價 999 美元,國行版本 8499 元;iPhone 12 售價 799 美元,國行版本 6299 元;這兩款都將于 10 月 16 日開啟預售,10 月 23 日正式發(fā)售。
華為發(fā)布全場景智能聯(lián)接解決方案
由聯(lián)合國寬帶委員會和華為共同舉辦的第六屆全球超寬帶高峰論壇(UBBF 2020)在北京開幕。會上,華為常務董事汪濤發(fā)布了“全場景智能聯(lián)接解決方案”。
面向家庭場景,推出智能分布式接入解決方案;面向企業(yè)場景,推出三大解決方案,包括智能園區(qū)網絡、智能品質專線以及智能云網解決方案。
美國威斯康星州拒為富士康提供稅收補貼
美國當?shù)貢r間周一,負責監(jiān)督該交易的威斯康星州經濟發(fā)展公司(WEDC)以富士康沒有履行原合同中描述的10.5代LCD工廠項目為由,拒絕向富士康提供稅收補貼。
WEDC的數(shù)據(jù)顯示,富士康只雇傭了281名有資格享受稅收抵免的員工,只進行了3億美元的資本支出,遠沒有實現(xiàn)富士康與該州政府簽署的合同中設定的目標。
風華高科因虛假披露被判賠償近7800萬元
10月13日,廣東風華高新科技股份有限公司(以下簡稱“風華高科”)對外公布《關于投資者訴訟事項進展情況的公告》,其因過往財務數(shù)據(jù)存在虛假披露,被71名投資者發(fā)起賠償訴訟,并被法院判決賠償7793.43萬元。
根據(jù)Wind信息顯示,風華高科主營產品為新型元器件、電子材料、電子專用設備等電子信息基礎產品,主要服務于通訊、消費、計算機、汽車、照明等行業(yè),于1996年登陸深交所上市。
根據(jù)公告披露顯示,風華高科2015年年度報告、2016年半年度報告、2016年年度報告存在虛假記載,且未及時披露2018年4月8日召開的第八屆董事會2018年第四次會議和第八屆監(jiān)事會2018年第二次會議相關決議,對于以上問題,證監(jiān)會還于2019年11月25日對風華高科下發(fā)了行政處罰書。
對于過往的財務數(shù)據(jù)虛假陳述問題,尹軍喬等共71名投資者對風華高科發(fā)起了賠償訴訟,要求其賠償包括投資差額損失、傭金損失、印花稅損失及利息損失等共計8362.58億元。
對于該判決結果,風華高科還表示一審判決不服,并將在法律規(guī)定期限內提起上訴。
晶瑞股份:購光刻機用于高端光刻膠研發(fā)
9月29日早間,晶瑞股份公告將購買一臺二手光刻機,總價款為1102.5萬美元(約為人民幣7500萬元)。消息發(fā)布后,公司股價快速漲停,當天市值暴增13.39億元。深交所于次日下發(fā)關注函,要求公司說明擬購買光刻機設備的具體用途、資金來源,以及擬購買光刻機設備型號等問題。
10月12日晚間,晶瑞股份在回復深交所關注函時表示,本次擬購買的光刻機可用于研發(fā)[敏感詞]分辨率為28nm的高端光刻膠,預計將于2021年上半年內完成運輸并安裝完畢。
晶瑞股份是一家微電子材料的平臺型高新技術企業(yè),圍繞泛半導體材料和新能源材料兩個方向,主導產品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等。其中光刻膠產品由子公司蘇州瑞紅生產。
NXP啟用[敏感詞]6英寸射頻GaN晶圓廠
據(jù)臺媒自由時報報道,恩智浦半導體(NXP)宣布正式啟用位于美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)的6英寸射頻氮化鎵(GaN)晶圓廠,這是美國境內專注于5G射頻功率放大器的[敏感詞]晶圓廠。
恩智浦表示,這座全新氮化鎵晶圓廠已通過認證,首批產品將持續(xù)推出上市,預計2020年底將達到產能滿載。
恩智浦指出,此全新工廠結合恩智浦射頻功率領導者的專業(yè)與大規(guī)模量產技術,代表實現(xiàn)創(chuàng)新,有助支持5G基站與先進通信基礎設施在工業(yè)、航空航天和國防市場的擴展。
TDK向美國申請對華為供貨
日經新聞10月12日消息,日本電子元件企業(yè)TDK尋求獲得美國批準,以向華為供應其用于5G技術的電子零部件。截至當?shù)貢r間10月12日,美國政府尚未給予批準。
據(jù)日經新聞日前獲悉,圍繞美國商務部實質上對華為技術的半導體產品供應禁令,索尼和半導體存儲器制造商鎧俠株式會社(原東芝存儲)已申請恢復交易。如果美國政府拒絕批準申請,有可能導致業(yè)績下行。
H1全球手機圖像傳感器市場收益63億美元
Strategy Analytics手機元件技術研究發(fā)布報告表示,2020年上半年,全球智能手機圖像傳感器市場總收益為63億美元,同比增長15%;索尼以44%的收益份額排名[敏感詞],其次是Samsung LSI和OmniVision;排名前三的供應商在全球智能手機圖像傳感器市場中占據(jù)了近85%的收益份額。
韓國政府計劃10年內開發(fā)50款AI芯片
據(jù)韓聯(lián)社報道,韓國科學和信息通信技術部10月12日公布了AI相關技術發(fā)展目標,力爭10年內開發(fā)50款AI芯片。目標指出,希望韓國到2030年之前AI芯片在全球市占率達20%,并為該領域培育20家創(chuàng)新企業(yè)和3000名專家級人才等。目前韓國正力爭在存儲芯片之外的半導體領域占據(jù)領導地位。
卓勝微前三季度凈利潤預增114%-124%
卓勝微披露前三季度業(yè)績預告。公司預計2020年前三季度盈利69,000.00萬元-72,200.00萬元,比上年同期增長113.84%-123.76%。公司2020年前三季度銷售收入較去年同期實現(xiàn)穩(wěn)定增長,歸屬于上市公司股東的凈利潤相應提升。
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