• 小型化MLCC，具有[敏感詞]電容22μF（2012規(guī)格）和47μF（3216規(guī)格），適用于平滑和去耦
• 實現(xiàn)了節(jié)省空間的設計并減少了元件數(shù)量
• 符合AEC-Q200標準

TDK株式會社（TSE：6762）開發(fā)出了適用于汽車應用的CGA系列積層陶瓷貼片電容器（MLCC）新產品，實現(xiàn)了[敏感詞]的電容*，其中2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的電容為22μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的電容為47μF，該產品已于2020年9月開始量產。

在提高安全性方面，先進的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）變得越來越重要。同時，也建立了越來越多的支持自動駕駛的功能。因此，控制這些特性的IC也在不斷地提供更多的功能，并有越來越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪聲。從節(jié)省空間的基板設計角度來看，對小型化、高電容的MLCC的需求將不斷增加。

與我們的傳統(tǒng)產品相比，新產品尺寸更小、電容更高，可減少MLCC元件的數(shù)量，實現(xiàn)了節(jié)省空間的設計。今后，TDK將繼續(xù)擴大產品范圍，為日益增長的汽車應用范圍提供服務。

* 根據(jù)TDK調查，截止至2020年9月

術語表

• AEC-Q200：汽車電子委員會汽車被動元件標準
• 平滑：通過對高電容電容器充放電，抑制和平滑整流電流中脈動電壓的波動
• 去耦：通過在電源線和地面之間[敏感詞]電容器以及通過在電力負載突然變化時臨時提供電流，抑制IC電源線的電壓波動
• ADAS：先進駕駛輔助系統(tǒng)

主要應用

• 在汽車應用中電子控制單元（ECU）電源線的平滑和去耦

主要特點與優(yōu)勢

• 全球[敏感詞]等級的電容（2012規(guī)格為22μF，3216規(guī)格為47μF）
• 縮小了尺寸，使用高電容減少元件數(shù)量，并采用節(jié)省空間的設計
• 由于符合AEC-Q200標準，實現(xiàn)了高可靠性

關鍵數(shù)據(jù)