*圖片僅供參考
TDK株式會社(TSE:6762)發(fā)布了新系列μPOL? DC-DC轉(zhuǎn)換器,這是業(yè)內(nèi)緊湊、功率密度[敏感詞]的負載點解決方案,適用于大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計算等應用。
該系列沒有使用傳統(tǒng)的分離集成電路和電感器的方法, 而是將IC 和電感器集成在一個緊湊的模塊中,從而為要求薄型化電源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。
產(chǎn)品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm,可[敏感詞]限度減少所需的外部組件,保持[敏感詞]性能,同時提供簡化設計,便于集成。該系列產(chǎn)品提供的高密度解決方案(每立方毫米1瓦特),比其他同類產(chǎn)品的規(guī)模少50%,可[敏感詞]限度地降低系統(tǒng)解決方案成本,減少電路板尺寸,降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點溫度范圍(-40 °C到125 °C)下運行。
多年以來,TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關的專利(US 9,729,059和US 10,193,442)。TDK的集團公司Faraday Semi開發(fā)了μPOL?。這些新解決方案將高性能半導體集成到先進的封裝技術中,例如:芯片內(nèi)置基板封裝(SESUB)和先進的電子元件,以便通過3D集成,實現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品,與當前市場有售產(chǎn)品相比,總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。
μPOL?技術允許DC-DC轉(zhuǎn)換器被并排放置在復雜的芯片組如ASICs, FPGAs 等產(chǎn)品的旁邊。通過使轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離小,實現(xiàn)寄生電阻和電感小化,以便對動態(tài)負載電流的快速響應和[敏感詞]調(diào)整。
該產(chǎn)品系列適用于工業(yè)應用,不含鉛,且符合《關于在電子電氣產(chǎn)品中限制使用某些有害物質(zhì)指令(ROHS)》。
FS1406預計將于2019年第三季度開始量產(chǎn)。
3月18日至20日,2019年APEC展會將在美國加利福尼亞州阿納海姆會展中心舉辦。屆時,TDK將在811號展位上展示μPOL?技術。
*截至2019年3月,TDK調(diào)查
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