球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向白色家電、工業(yè)設(shè)備和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,開發(fā)出防水等級達(dá)IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM1390GLV”。
在智能手機和可穿戴式設(shè)備等應(yīng)用中,氣壓傳感器已被廣泛用于獲取室內(nèi)導(dǎo)航和活動追蹤器的高度差數(shù)據(jù)。近年來,隨著其應(yīng)用范圍的擴大,對于防水性能優(yōu)異、體積更小、更能抵抗外部變化影響的氣壓傳感器的需求越來越大。在這種背景下,ROHM新開發(fā)出一款小型氣壓傳感器,該產(chǎn)品具有IPX8等級的防水性能,并且具有很強的抗溫度變化和應(yīng)力的能力。
新產(chǎn)品通過將多年積累的MEMS*2和控制電路技術(shù)與ROHM自有的防水技術(shù)相結(jié)合,雖然封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm×1.0mm,卻達(dá)到了IPX8等級的防水性能。此外,還利用ROHM自有的溫度校準(zhǔn)功能實現(xiàn)了出色的溫度特性。不僅如此,通過采用陶瓷封裝,還抑制了在電路板上安裝時應(yīng)力引起的特性波動。這些特點使其即使在以往產(chǎn)品難以滿足防水性能要求的應(yīng)用中,以及在溫度變化大的環(huán)境中,也可以實現(xiàn)高精度的氣壓檢測。
新產(chǎn)品于2021年8月份開始投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(日本京都市),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。
今后,ROHM會繼續(xù)開發(fā)高精度和高可靠性的傳感器產(chǎn)品。
BM1390GLV融合了ROHM多年來積累的MEMS、控制電路技術(shù)和自有的防水技術(shù),用與以往產(chǎn)品相同的小型封裝(2.0mm×2.0mm×1.0mm)實現(xiàn)了達(dá)到IPX8等級的防水性能。新產(chǎn)品采用先進的結(jié)構(gòu)——通過用特殊的凝膠來保護IC內(nèi)部,使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用中。
BM1390GLV內(nèi)置自有的溫度校準(zhǔn)功能,并采用陶瓷作為封裝材質(zhì),實現(xiàn)了出色的溫度特性和抗應(yīng)力能力。即使在受溫度變化和應(yīng)力影響較大的環(huán)境中,也可以進行高精度的氣壓檢測。
BM1390GLV內(nèi)置利用了ROHM自有算法的溫度校準(zhǔn)功能。與普通產(chǎn)品相比,由溫度引起的氣壓檢測誤差更小,由于實現(xiàn)了穩(wěn)定的氣壓檢測,故可安裝在普通產(chǎn)品難以安裝的熱源附近。此外,不再需要外置MCU(微控制器)的校正運算,因此有助于減少設(shè)計工時。
以往產(chǎn)品所用的樹脂封裝,產(chǎn)品特性會因電路板安裝時的應(yīng)力而發(fā)生波動。BM1390GLV采用陶瓷封裝,可抑制應(yīng)力影響而導(dǎo)致的特性波動。由于消除了樹脂封裝產(chǎn)品所受的氣壓傳感器布局限制,因此有助于提高電路板布局設(shè)計的靈活性。
產(chǎn)品名稱 |
電源電壓范圍 [V] |
氣壓范圍 [hPa] |
相對氣壓精度 [hPa](Typ) |
[敏感詞]氣壓精度 [hPa](Typ) |
工作溫度范圍 [℃] |
封裝尺寸 [mm] |
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BM1390GLV | 1.7~3.6 | 300~1,300 | ±0.06 | ±1 | -40~+85 | 2.0×2.0×1.0 |
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