• SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2
• 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存
• 新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸

TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDriver GS2”。

隨著3D閃存技術(shù)的發(fā)展，容量超過1 TB的閃存解決方案得到了越來越廣泛的應(yīng)用，對(duì)于數(shù)據(jù)可靠性的要求也變得越來越復(fù)雜。隨著閃存已經(jīng)集成到了工業(yè)設(shè)備的邊緣設(shè)備以及其他主要用于存儲(chǔ)OS或設(shè)備應(yīng)用程序的IIoT（工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)備中，對(duì)于可高可靠性的保護(hù)用戶數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)設(shè)備的需求也不斷增加。

除了現(xiàn)有GBDriver系列中包含的自動(dòng)刷新和數(shù)據(jù)恢復(fù)特點(diǎn)之外，TDK自有的GBDriver GS2還具有新的ECC（LDPC）內(nèi)存和強(qiáng)大的RAID特點(diǎn)，并且顯著提高了數(shù)據(jù)的可靠性。該產(chǎn)品系列還提供了從16 GB到1.6 TB的各種存儲(chǔ)容量。

所有5個(gè)系列都具備內(nèi)部電源備份保護(hù)電路這一標(biāo)準(zhǔn)功能，該電路具有2D MLC NAND閃存以及Windows 10用的統(tǒng)一寫入篩選器（UWF）的寫保護(hù)。3D TLC NAND閃存也提高了電源中斷承受性。

5個(gè)系列都加強(qiáng)了安全功能，包括新固件防篡改功能、TDK原有的反欺騙安全功能、AES128/256位加密和ATA安全，從而為用戶提供保護(hù)，防止NAND閃存中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)被篡改和泄漏。

術(shù)語

• IIoT：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

主要應(yīng)用

• 信息終端和邊緣計(jì)算系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
• 工業(yè)計(jì)算機(jī)、工廠自動(dòng)化（FA）設(shè)備、鐵路和運(yùn)輸服務(wù)設(shè)備
• 銀行終端、售票機(jī)
• 醫(yī)療和數(shù)據(jù)分析設(shè)備
• 智能電網(wǎng)設(shè)備
• 安全終端和其他安全設(shè)備

關(guān)鍵數(shù)據(jù)