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10月末，IC載板大廠欣興山鶯廠區(qū)發(fā)生了火災(zāi)。當(dāng)時(shí)業(yè)界評(píng)估，山鶯廠區(qū)是欣興主要芯片尺寸覆晶封裝（FC CSP）載板的生產(chǎn)基地，客戶群包括高通、聯(lián)發(fā)科與海思（華為），目前載板持續(xù)供不應(yīng)求，欣興火災(zāi)恐造成市場(chǎng)供給更加吃緊。

據(jù)digitimes[敏感詞]消息，業(yè)界傳出，自欣興火災(zāi)后，IC載板新一輪的漲價(jià)潮似乎正式啟動(dòng)，漲價(jià)幅度約在20%~40%之間。

該報(bào)道指出，欣興火災(zāi)直接沖擊了FC CSP載板供貨，尤其是手機(jī)AP領(lǐng)域，有消息稱相關(guān)客戶已經(jīng)針對(duì)急用的產(chǎn)品開出高價(jià)先向其他載板廠搶產(chǎn)能應(yīng)急，漲價(jià)幅度大概在20%~30%左右。

另一方面，ABF載板在過去一年均供不應(yīng)求，交貨時(shí)程加長(zhǎng)。源于上述兩個(gè)原因，客戶紛紛大幅加價(jià)搶載板產(chǎn)能。至于BT載板，現(xiàn)階段雖然沒有明確的漲價(jià)需求，然而，隨著今年下半年以來蘋果等廠商帶動(dòng)了SiP載板需求的攀升，BT載板的產(chǎn)能也開始吃緊。

11月11日，蘋果在“One more thing”發(fā)布會(huì)中推出了新的面向Mac計(jì)算機(jī)的M1芯片，將為其新一代基于Arm的Mac提供動(dòng)力。

M1擁有160億個(gè)晶體管，包括CPU、GPU、神經(jīng)引擎和統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)，5納米制程。

蘋果表示，新處理器將專注于電源效率，它有一組八核CPU，提供了世界上[敏感詞]的CPU每瓦特的性能，能以四分之一的功耗提供與典型筆記本電腦CPU相同的峰值性能。

同時(shí)，蘋果 M1 處理器在性能與功耗上也找到了[敏感詞]平衡點(diǎn)。與英特爾[敏感詞]的 PC 芯片相比，相同功率下 M1 的性能是前者的 2 倍，而在相同性能下功耗僅有前者的三分之一。

為了配合 M1 處理器，蘋果也推出與之相輔相成的 macOS Big Sur 正式版。macOS Big Sur 與 M1 的結(jié)合，可以使新一代 Mac 可立即從睡眠狀態(tài)中恢復(fù)，就像 iPhone 和 iPad 一樣。

11 月 10 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電剛剛披露了 10 月份的營(yíng)收，同比大漲，但并未如預(yù)期的那樣創(chuàng)下新高。

臺(tái)積電在官網(wǎng)披露的信息顯示，他們?cè)?10 月份的營(yíng)收為 1193.03 億新臺(tái)幣，折合約 41.78 億美元。去年 10 月份，臺(tái)積電營(yíng)收 1060.4 億新臺(tái)幣，今年 10 月份的 1193.03 億，較之增加 132.63 億，同比增長(zhǎng) 12.5%。

但在環(huán)比方面，臺(tái)積電 10 月份的營(yíng)收卻并未延續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭，他們?cè)诮衲?9 月份的營(yíng)收為 1275.85 億新臺(tái)幣，10 月份較之減少 82.82 億，環(huán)比下滑 6.5%。

值得注意的是，今年前 10 個(gè)月，臺(tái)積電營(yíng)收 10970.24 億新臺(tái)幣，臺(tái)積電在去年全年?duì)I收 10699.85 億新臺(tái)幣，今年前 10 個(gè)月超過了去年全年，這也就意味著在還有兩個(gè)月的情況下，臺(tái)積電今年的營(yíng)收同比大幅增加已成定局。

以色列媒體援引“可靠消息源”的消息報(bào)道稱，蘋果早可能在2022年11月推出可折疊iPhone。

此前有消息稱，蘋果公司正在測(cè)試可折疊屏幕，該公司有可能向三星采購(gòu)了可折疊屏幕，蘋果采購(gòu)這些屏幕后，并沒有急于發(fā)布可折疊手機(jī)，而是先對(duì)其進(jìn)行了質(zhì)量測(cè)試。目前還不清楚蘋果將在可折疊iPhone上使用哪種顯示技術(shù)。

以色列媒體稱，可折疊iPhone的起售價(jià)將為1499美元，令人驚訝的是，這個(gè)價(jià)格并不是市場(chǎng)[敏感詞]的，考慮到三星Galaxy Z Fold 2手機(jī)1999美元的定價(jià)，蘋果的定價(jià)甚至顯得更為合理。此外，有消息稱這款可折疊iPhone將配備256 GB的內(nèi)部存儲(chǔ)空間，再加上8GB的運(yùn)行內(nèi)存。

 11 月 10 日消息 今天華為心聲社區(qū)發(fā)布了《任總在 C9 高校校長(zhǎng)一行來訪座談會(huì)上的講話》。

在電郵中，任正非表示，我們[敏感詞]要重新認(rèn)識(shí)芯片問題，芯片的設(shè)計(jì)當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)步入[敏感詞]，華為目前積累了很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力。但存在的問題主要是制造設(shè)備有問題，基礎(chǔ)工業(yè)有問題，化學(xué)制劑也有問題，芯片制造的每一臺(tái)設(shè)備、每一項(xiàng)材料都非常[敏感詞]、非常難做，沒有高端的有經(jīng)驗(yàn)的專家是做不出來的。

此外，任正非還表示，現(xiàn)在“卡脖子”的問題大多數(shù)是工程科學(xué)、應(yīng)用科學(xué)方面的問題。應(yīng)用科學(xué)的基礎(chǔ)理論，去國(guó)外查一下論文，回來就做了，卡不住你的脖子，基礎(chǔ)理論現(xiàn)在全世界可以用的。所以，大學(xué)不要管當(dāng)前的“卡脖子”，大學(xué)的責(zé)任是“捅破天”。

11月10日，據(jù)報(bào)道，全球[敏感詞]的芯片代工制造商臺(tái)積電宣布，其董事會(huì)已批準(zhǔn)在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立一家全資子公司，注冊(cè)資本 35 億美元。

這筆投資是臺(tái)積電 5 月份宣布的在亞利桑那州投資 120 億美元建設(shè)工廠計(jì)劃的一部分。臺(tái)積電今年 5 月曾宣布，計(jì)劃在亞利桑那州建造一座造價(jià)大約 120 億美元的晶圓廠。臺(tái)積電當(dāng)時(shí)稱，該工廠將采用 5 納米制程工藝來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃產(chǎn)能為 20000 片 / 月，可創(chuàng)造多達(dá) 1600 個(gè)工作崗位。

新工廠計(jì)劃從 2021 年開始建設(shè)，2024 年投產(chǎn)。2021 年至 2029 年，臺(tái)積電于此項(xiàng)目上的支出（包括資本支出）約 120 億美元。

11 月 11 日消息， 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。

據(jù)了解，天璣 700 采用八核 CPU 架構(gòu)，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻達(dá) 2.2GHz，具體為2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU為Mali-G57MC2 950MHz。

天璣 700 支持先進(jìn)的 5G 技術(shù)，包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 語(yǔ)音服務(wù)。

11月11日，[敏感詞]消息，廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“利揚(yáng)芯片”）今日科創(chuàng)板成功上市，公司證券代碼為688135，發(fā)行價(jià)格15.72元/股，發(fā)行市盈率36.58倍。截至發(fā)稿時(shí)，利揚(yáng)芯片股票報(bào)價(jià)66.75元/股，漲幅324.62%，總市值達(dá)到92.98億元。

利揚(yáng)芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，是一家獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商。

利揚(yáng)芯片董事長(zhǎng)黃江表示，利揚(yáng)芯片自成立以來，在集成電路測(cè)試領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過3000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。

11月9日晚間，樂鑫科技（688018.SH）發(fā)布公告稱，公司擬以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票，募集資金總額不超過2.5億元，此次發(fā)行股票數(shù)量不超過160萬股（含本數(shù)），不超過發(fā)行前公司總股本的2％。

對(duì)于募集資金的投向，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部投資于“Wi-Fi 6 FEM研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

公告披露，該項(xiàng)目將在現(xiàn)有研發(fā)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步開發(fā)集成射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器和功率放大器的Wi-Fi 6前端模塊產(chǎn)品（Wi-Fi 6 FEM），其將主要應(yīng)用于使用Wi-Fi6技術(shù)的智能家居市場(chǎng)、手機(jī)射頻前端市場(chǎng)及路由器市場(chǎng)。